تأثیر افزودن آرد سویا به چسب اوره-فرم‌آلدهید بر ویژگی‌های فیزیکی، مکانیکی و میزان انتشار فرم-آلدهید تخته‌لایه ساخته شده

نوع مقاله: مقاله پژوهشی

نویسندگان

1 مسئول کارگاه ساخت و تولید گروه علوم و صنایع چوب و کاغذ دانشگاه تربیت مدرس

2 استاد دانشگاه شهید رجائی

3 مدیر گروه صنایع چوب

4 گروه علوم صنایع چوب و کاغذ، دانشکده منابع طبیعی، دانشگاه تربیت مدرس، ایران

چکیده

در این تحقیق، تأثیر افزودن آرد سویا به چسب اوره فرم‌آلدهید بر ویژگی‌های فیزیکی، مکانیکی و میزان انتشار فرم-آلدهید در تخته‌لایه مورد بررسی قرار گرفت. برای این منظور، ابتدا آرد سویا در سه سطح 5، 10 و 15 درصد (بر اساس وزن خشک چسب اوره فرم آلدهید) با چسب اوره فرم‌آلدهید مخلوط و تخته سه‌لایه ناهمسو از لایه‌های گونه صنوبر ساخته شد. ویژگی‌های تخته‌های تولید شده از جمله انتشار فرم‌آلدهید مطابق استاندارد EN-717-3، مقاومت برشی بر اساس استاندارد EN-314 و جذب آب و واکشیدگی ضخامت بر اساس استاندارد EN-317 اندازه‌گیری شدند. نتایج نشان داد که افزایش آرد سویا تا سطح 15 درصد سبب کاهش 34/29 درصدی میزان انتشار فرم‌آلدهید گردید. هم‌چنین افزایش سطح آرد سویا به چسب اوره فرم‌آلدهید تا سطح 15 درصد سبب افزایش میزان مقاومت برشی نمونه‌ها گردیده است. به‌علاوه، آزمون مقاومت به لایه شدن هم مطابق استاندارد ANSI/HPV-HP1 نتایج قابل قبولی (از نظر امکان استفاده از فرآورده در مکان‌های درون و برون ساختمانی) نشان داد. نتایج آزمون جذب آب و واکشیدگی ضخامت 2 و 24 ساعت نیز نشان داد که افزودن آرد سویا سبب افزایش اندک میزان جذب آب و واکشیدگی ضخامت می‌گردد. به-طوریکه بیشترین میزان جذب آب و مربوط به افزودن آرد سویا به چسب اوره فرم‌آلدهید در سطح 10 بوده است، درحالی‌که واکشیدگی ضخامت نمونه‌ها از نظر آماری در همه سطوح آرد سویا در یک گروه نسبت به نمونه شاهد قرار گرفتند و با یکدیگر اختلاف معنی‌داری نداشتند.
درحالی‌که واکشیدگی ضخامت نمونه‌ها از نظر آماری در همه سطوح آرد سویا در یک گروه نسبت به نمونه شاهد قرار گرفتند و با یکدیگر اختلاف معنی‌داری نداشتند.

کلیدواژه‌ها

موضوعات


-American National Standard for Hardwood and Decorative Plywood, 2009. ANSI/HPVA HP-1, 36 pp.

-Aydin, I., Colakoglu, G., Colak, S. and Demirkir, C., 2006. Effects of moisture content on formaldehyde emission and mechanical properties of plywood. Building and Environment, 41:1311–1316.

-Chen, N., Lin, Q., Zeng, Q. and Rao, J., 2013. Opimization of Preparation Conditions of Soy Flour Adhesive for Plywood by Response Surface Methodology.Industrial Crops and Products, 51: 267-273.

-Costa N A D., Pereira J., Ferra J., CruzP., Martins J M., Magalhães, F.D., Mendes A. and Carvalho L. H., 2014. Formaldehyde emission in wood based panels: Effect of curing reactions. International Wood Products Journal, 5(3):146-160

-Costa, N.A., Pereira, J., Ferra, J., Cruz, P., Martins, J., Magalhaes, F.D., Mendes, A. and Carvalho, L.H., 2013. Scavengers for achieving zero formaldehyde emission of wood-based panels. Wood Science and Technology, 47:1261–1272.

-Dunky M., 1998. Urea-formaldehyde (UF) adhesive resins for wood. International Journal of Adhesion and Adhesives, 18: 95–107.

-Gui, C., Wang, G., Wu, D., Zhu, J. and Liu, X., 2013. Synthesis of a Bio-based Polyamido amine Epichoro hydrin Resin and its Application for Soy-based Adhesive. International Journal of Adhesion and Adhesives, 44:237-242.

-Hettiarchchy N.S., Kalapathy U. Myers D.J., 1995. Alkali-Modified Soy Protein with Improved Adhesive and Hydrophobic Properties, Journal of the American Oil Chemists Society, 72(12): 1461-1464

-Kord, B., Sheikholeslami, A. and Najafi, A., 2016. A Study on Creep Behavior of a Wood Flour-Polypropylene Nanoclay Hybrid Composite. Iranian journal of wood and paper industries, 7(1): 1-12. (In Persian).

-Liang, W., Lv, M. and Yang, X., 2016. The effect of humidity on formaldehyde emission parameters of a medium-density fiberboard: Experimental observations and correlations. Building and Environment, 101, 110-115.

-Li, Y., Song, Z., Ding, Y., Xin, Y., Wu, T., Su, T. and Lian, Z., 2016. Effects of formaldehyde exposure on anxiety-like and depression-like behavior, cognition, central levels of glucocorticoid receptor and tyrosine hydroxylase in mice. Chemosphere, 144, 2004-2012.‏

-Marutzky R., Roffael E. and Ranta I., 1979. Untersuchungen uber den Zusammenhang zwischen dem Molverhaltnis und der Formal dehydabgabe bei Harnstoff-formaldehyde-Leimharzen. Holz als Roh-Werkstoff, 37(2):303-307.

-Roffael, E., Schneider, T. and Dix, B., 2015. Influence of moisture content on the formaldehyde release of particle-and fibreboards bonded with tannin–formaldehyde resins. European Journal of Wood and Wood Products, 73(5), 597-605.‏

-Moubarik, A., Mansouri, H.R., Pizzi, A., Allal, A., Charrier, F., Badia, M.A. and Charrier, B., 2013. Evaluation of mechanical and physical properties of industrial particleboard bonded with a corn flour–urea formaldehyde adhesive. Composites: Part B, 44: 48–51

-Meyer B. and Hermanns K., 1986. Formaldehyde release from wood products: An overview. ACS Symposium Series; American Chemical Society: Washington, DC, USA.

-Sun, X. and Bian, K., 1999. Shear Strength and Water Resistance of Modified Soy Protein Adhesives. Journal of the American Oil Chemists Society, 76 (8): 977-980.

-Tanford C., 1968. Protein Denaturation in Advances in Protein Chemistry, edited by C.B. Anfinsen, M.L. Anson, J.T. Edsall, and F.M. Rechards, Academic Press, Inc., 121-281.

-Zhang, Y., Zhu, W., Lu, Y., Gao, Zh. and Gu, J., 2014. Nano-scale Blocking Mechanism of MMT and its Effects on the Properties of Polyisocyanates-modified Soybean Protein Adhesive. Industrial Crops and Products, 57: 35-42.

-Zhu D. and Damodaran S., 2014. Chemical Phosphorylation Improves the Moisture Resistance of Soy Flour-based Wood Adhesive, Journal of Applied Polymer Science, DOI: 10.2002/APP.40451.